Reinraum

Wir betreiben am Institut einen Reinraum der Klasse ISO-5 zur Mikrostukturierung von einzelnen Chips und Wafern bis zu einer Größe von 76mm (3 Zoll).

Zur Prozessierung stehen diverse Anlagen im Reinraum und benachbarten Labors zur Verfügung.

Unter anderem:

• Tool zum maskenlosen Laser-Direktschreiben (375nm) von Fotolacken.
• Verschiedene Sputteranlagen zur Deposition von Metallen (Nb, Al, Ti, ...) und Dielektrika (insb. SiO2).
• Hochvakuum-Aufdampfanlage (PVD)
• Trockenätzanlage (ICP) auf Basis von Fluor-Gasen zum Ätzen von dünnen Filmen sowie den eigentlichen Si-Wafern
• CMP-Poliermaschine zum Abtragen und Planarisieren von dielektrischen Schichten.
• Eine Nassbank sowie ein Abzug zum Arbeiten mit Lacken und weiteren Chemikalien
• sowie eine Wafersäge

Des Weiteren stehen für die Analyse unter anderem folgende Tools bereit:

• Optisches Mikroskop
• Weißlichtinterferometer
• Profilometer
• Raster-Elektronenmikroskop